美迪凱科創(chuàng)板IPO注冊(cè)
點(diǎn)擊次數(shù):1530 來源：金控基金公司
1月19日，證監(jiān)會(huì)按法定程序同意杭州美迪凱光電科技股份有限公司(簡稱“美迪凱”)科創(chuàng)板IPO注冊(cè)。
美迪凱主要從事各類光學(xué)光電子元器件的研發(fā)、制造和銷售及提供光學(xué)光電子產(chǎn)品精密加工制造服務(wù)。公司主要業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體零部件及精密加工服務(wù)、生物識(shí)別零部件及精密加工服務(wù)、影像光學(xué)零部件、AR/MR光學(xué)零部件精密加工服務(wù)等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類光學(xué)傳感器及攝像頭模組、智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、安防攝像機(jī)、投影儀、智能汽車、AR/MR設(shè)備等終端產(chǎn)品。
美迪凱為市金投集團(tuán)與普羅資本于2017年12月共同設(shè)立的國開裝備產(chǎn)業(yè)投資基金所參投的企業(yè)，投資金額8000萬元。美迪凱成為了市金投集團(tuán)參投的企業(yè)中第五家科創(chuàng)板IPO注冊(cè)，也為臺(tái)州市屬國資平臺(tái)參投企業(yè)中的科創(chuàng)板IPO注冊(cè)再添碩果。
